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下載手機APP“換道”打破晶體管約束
傳統電子芯片的功用提高主要依靠縮小內部單元晶體管尺度，以盡可能在單位面積內放置更多的晶體管。通常情況下，構成芯片所集成的晶體管數量越多，芯片核算才能就越強。但遭到加工精度的約束，傳統技術路線面臨瓶頸。為了提高算力、打破瓶頸，經過研討光學信號在傳播過程中發生的物理改換完結核算功用，光子芯片成為新的打破方向。
“理想狀態下，光子芯片的核算速度比電子芯片快約1000倍，一起功耗更低，從功用上能夠打破摩爾定律的約束。”光子算數科技創始人白冰說。
光電芯片的特性，為我國相關工業“換道超車”供給了很好的機遇。光核算芯片與電子芯片原理不同，不依靠晶體管優化，而是經過光電轉化原理，利用光信號傳播速度更快、功耗更低和不受電磁干擾等特性，完結更快速度和更低功耗完結特定核算使命。一起，光子芯片的制作環節全流程都可在國內完結，與外國的技術水平根本處于同一條起跑線上。
老廠房變“創芯”空間
2021年發布的《北京市關于促進高精尖工業出資推動制作業高端智能綠色發展的若干辦法》中，明確提出要搶先布局光電子等領域未來前沿工業。
2021年，燕東微電子6寸晶圓制作廠在科技服務運營商電子城高科的主導下，變身電子城IC/PIC立異中心，為更多“創芯力”科研團隊和企業供給了成長與騰飛的空間。電子城IC/PIC立異中心運營單位、北京電子城集成電路設計服務公司副總經理孫洪蘭介紹，酒仙橋區域是國內最早的電子工業基地，如今經過更新改造，已從曩昔單一的電子工業聚集區，變身成中關村國家自主立異示范區的重要組成部分。
開始具有測驗封裝才能
老廠房改造的一起，園區還考慮到科研團隊和草創企業的需求。光電芯片和傳統電子芯片相同，在推向市場使用前，需要對芯片進行封裝測驗的驗證以及小規模試制，但處于起步期的光電芯片工業鏈相對不成熟，尚未構成標準化的封裝和測驗渠道，大型封測廠難認為新需求供給定制化封裝計劃研制和試樣加工。這無疑增加了草創團隊的等待時間本錢和加工本錢。
在電子城高科與光子算數的共同努力下，2022年，光電芯片封裝測驗驗證渠道第一階段在電子城IC/PIC立異中心建造完結。現在，渠道已完結初級階段的基建改造和潔凈間建造，開始具有光電芯片根本測驗封裝才能。
