TCL牽手GCL：呼和浩特布局10萬噸顆粒硅1萬噸電子級多晶硅

繼上機數控與協鑫科技在內蒙古包頭出資建造30萬噸顆粒硅(一期10萬噸)項目后，下流廠商越來越多地尋求與協鑫科技聯手，競相成為顆粒硅推行及應用的同盟軍。

一石激起千層浪。7月6日，TCL科技(000100.SZ)發布公告，在此前與協鑫集團有限公司及協鑫科技(03800.HK)簽署《協作結構協議書》的基礎上，各方已于近來簽署合資協議。

根據公告，TCL科技旗下天津硅石資料科技有限公司(下稱“天津硅石”)與協鑫科技旗下江蘇中能硅業科技發展有限公司簽署關于內蒙古鑫環硅能科技有限公司(下稱“內蒙古鑫環”)的合資協議(10萬噸顆粒硅、硅基資料綜合利用的出產及下流應用范疇研制項目)，內蒙古鑫環為江蘇中能并表子公司;天津硅石與江蘇鑫華半導體科技股份有限公司(下稱“鑫華半導體”)簽署關于內蒙古鑫華半導體科技有限公司(下稱“內蒙古鑫華”)的增資協議(1萬噸電子級多晶硅協作項目)，內蒙古鑫華為鑫華半導體并表子公司。

TCL科技表明，公司與協作方在多晶硅料、單晶拉棒環節已開展有關項目的出資協作，經過內蒙古鑫環項目將進一步穩固協作關系，加強上下流資源協調，為未來新能源光伏產品的產能爬坡，以及擴大產品市場份額打下杰出的基礎。

值得重視的是，協鑫科技現在已在江蘇徐州建成并投產6萬噸顆粒硅產能;四川樂山10萬噸顆粒硅項目已完成所有建造使命，正進入投產倒計時的最后沖刺;內蒙古包頭一期10萬噸顆粒硅項目正在全速推動，估計下半年正式投產。

此番與TCL協作向前實質性推動，意味著，協鑫科技在呼和浩特的10萬噸顆粒硅項目也進入實質性籌建階段，標志著協鑫科技現在規劃的60萬噸顆粒硅總產能將全部進入出產或建造狀況。

協鑫科技相關負責人告知黑鷹光伏，合資協議的簽署充分體現公司在光伏硅基資料端的領先位置，更能充分發揮FBR顆粒硅產品建造低投入、出產低成本、低碳排、低能耗等優異屬性。同時，加強與中心客戶的深度協作，增強顆粒硅產品用戶粘性。

據了解，本年4月，協鑫及TCL方面均發布公告，各方將在呼和浩特建造10萬噸顆粒硅、硅基資料綜合利用的出產及下流應用范疇研制項目，以及1萬噸電子級多晶硅項目。

協鑫科技方面表明，“公司未來不掃除仍會展開類似協作，繼續推動職業技術進步，為實現‘雙碳’戰略目標貢獻更多碳腳印體現優異的綠色環保產品。”

有業內分析師表明，“經過戰略協作，鎖定顆粒硅長單將會越發頻繁。此前協鑫科技與上機數控戰略協作的包頭顆粒硅項目便是典型范例，對兩邊、對職業乃至整個光伏產業都將構成多贏局面。”

現在，協鑫科技FBR顆粒硅徐州基地6萬噸產能現已投產，樂山基地10萬噸產能進入調試待產狀況，即將連續投產，包頭基地一期10萬噸產能估計本年四季度投產。本年底，協鑫科技硅料總產能估計將達36萬噸，其中顆粒硅產能將達26萬噸。而協鑫科技現在在手的硅料訂單已超70萬噸。

內蒙古鑫華方面，控股股東鑫華半導體為國內高純電子級多晶硅龍頭企業，出產規模5000噸/年。

TCL科技表明，伴隨國內半導體市場的快速增長，估計電子級多晶硅市場需求將繼續擴大，公司與鑫華半導體在電子級多晶硅、半導體大硅片等范疇長時間協作，經過本項目將進一步增強公司在半導體資料范疇的市場位置。黑鷹光伏作者：江南

標簽：

TCLGCL電子級多晶硅

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